連結ソケット(両端オスピン) 8P
両端丸ピンのICソケットです。
小さな基板等で回路を構成し、モジュールとしてDIP-IC化するのに便利です。ピン内側の小さなスペースを生かして空中配線を行ったり、応用はさまざまです。
小さな基板等で回路を構成し、モジュールとしてDIP-IC化するのに便利です。ピン内側の小さなスペースを生かして空中配線を行ったり、応用はさまざまです。
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■一覧
■主な仕様
・種別：連結ICソケット
・適合パッケージ：DIP8
・ピッチ：2.54mmピッチ
・幅：7.62mm
・コンタクト仕上：金メッキ
・動作温度min.：-40℃
・動作温度max.：105℃
・実装タイプ：スルーホール
・外形ピッチ側長さ：10.16mm
・外形幅：10.16mm
・実装高さ：8.1mm
・全高：12.1mm
パーツ一般
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ICソケット関連
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DIP連結ソケット
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DIP連結ソケット(DIP)
・種別：連結ICソケット
・適合パッケージ：DIP8
・ピッチ：2.54mmピッチ
・幅：7.62mm
・コンタクト仕上：金メッキ
・動作温度min.：-40℃
・動作温度max.：105℃
・実装タイプ：スルーホール
・外形ピッチ側長さ：10.16mm
・外形幅：10.16mm
・実装高さ：8.1mm
・全高：12.1mm
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