表面実装用DIP-ICソケット (8P) 丸ピンタイプ
表面実装用のDIP 8ピンICソケットです。はんだ付け部分のピン(底面)がほぼフラットに加工されています。ICピンとの接触(コンタクト)部分は、金メッキ・精密加工された4本のツメによって信頼性の高い接続性があります。
・2.54mmピッチ 300MIL 8ピン(2×4)
隙間なく並べることによって16(2×8)、24(2×12)...等の300MIL ICに対応します。
・テクノペン、AgICマーカー用として仕入れました。高価なICもこのソケットを使えば再利用したい時に役立ちます。
・2.54mmピッチ 300MIL 8ピン(2×4)
隙間なく並べることによって16(2×8)、24(2×12)...等の300MIL ICに対応します。
・テクノペン、AgICマーカー用として仕入れました。高価なICもこのソケットを使えば再利用したい時に役立ちます。
■主な仕様
・種別：DIPソケット
・コンタクト形状：丸
・適合パッケージ：DIP8
・ピッチ：2.54mmピッチ
・幅：7.62mm
・コンタクト仕上：金メッキ
・動作温度min.：-40℃
・動作温度max.：105℃
・実装タイプ：表面実装
・外形ピッチ側長さ：10.16mm
・外形幅：10.16mm
・実装高さ：4.2mm
・全高：4.2mm
パーツ一般
/
ICソケット関連
/
DIPソケット
/
表面実装部品(チップ部品)
・種別：DIPソケット
・コンタクト形状：丸
・適合パッケージ：DIP8
・ピッチ：2.54mmピッチ
・幅：7.62mm
・コンタクト仕上：金メッキ
・動作温度min.：-40℃
・動作温度max.：105℃
・実装タイプ：表面実装
・外形ピッチ側長さ：10.16mm
・外形幅：10.16mm
・実装高さ：4.2mm
・全高：4.2mm
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