超薄型SOP8変換基板
SOP8パッケージ用の超薄型DIP化基板です。ハサミでカットして使うことができますのでこの基板にSOP8パッケージの半導体をはんだ付けし、普通の厚みのある2.54mmピッチの基板にはんだ付けすることができます。スルーホールなので取付も簡単にできます。
■主な仕様
・種別：パッケージ変換
・変換元パッケージ：SOP8
・変換元ピッチ：1.27mmピッチ
・変換先パッケージ：DIP8
・変換先ピッチ：2.54mmピッチ
・変換先穴径：0.9mm
・材質：FR-4
・ランド仕上げ：金メッキ
・厚み：0.1mm
パーツ一般
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基板・ブレッドボード
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超薄型基板
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変換基板
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ICピッチ変換基板・IC-DIP化基板
・種別：パッケージ変換
・変換元パッケージ：SOP8
・変換元ピッチ：1.27mmピッチ
・変換先パッケージ：DIP8
・変換先ピッチ：2.54mmピッチ
・変換先穴径：0.9mm
・材質：FR-4
・ランド仕上げ：金メッキ
・厚み：0.1mm
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