TO-252-SIP変換基板
表面実装TO-252サイズの半導体をSIPに変換します。ヒートシンクに取り付けられるようネジ穴があります。
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■一覧
■主な仕様
・種別：パッケージ変換
・変換元パッケージ：TO252
・変換先パッケージ：SIP3
・材質：CEM-3
・ランド仕上げ：はんだメッキ
・長辺：19mm
・短辺：7.5mm
・厚み：1mm
パーツ一般
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基板・ブレッドボード
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両面基板
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変換基板
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・種別：パッケージ変換
・変換元パッケージ：TO252
・変換先パッケージ：SIP3
・材質：CEM-3
・ランド仕上げ：はんだメッキ
・長辺：19mm
・短辺：7.5mm
・厚み：1mm
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