プリアンプIC SSM2019BNZ
SSM2019はプリアンプ設計のノウハウと最新の信号処理技術を組み合わせた新世代のオーディオ・プリアンプです。必要な外付け部品はゲイン設定用の抵抗またはポテンショメータ1個のみのモノリシック・デバイスで、優れたオーディオ性能を実現しました。ユニティ・ゲイン安定性によって性能はさらに向上しています。主な特長として、超低ノイズ(1.5dBのノイズ指数)と非常に低いTHD(G=100時で<0.01%)のほか、広帯域幅と高速スルーレートを実現しています。
■主な仕様
・回路数：1
・電源電圧min.：±5V
・電源電圧max.：±18V
・動作温度min.：-40℃
・動作温度max.：85℃
・実装タイプ：スルーホール
・パッケージ：DIP8
・パッケージタイプ：DIP8
半導体(モジュール)
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IC(集積回路)
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アンプIC(増幅用IC)
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・回路数：1
・電源電圧min.：±5V
・電源電圧max.：±18V
・動作温度min.：-40℃
・動作温度max.：85℃
・実装タイプ：スルーホール
・パッケージ：DIP8
・パッケージタイプ：DIP8
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