連結ソケット(両端オスピン) 8P 2227P-08G-03-L2
モジュール基板等をICソケットに装着できるようにします。基板側は短くなっている為、高さに制約がある場合に便利です。
■一覧
■主な仕様
・種別:連結ICソケット
・コンタクト形状:丸
・適合パッケージ:DIP8
・ピッチ:2.54mmピッチ
・幅:7.62mm
・コンタクト仕上:金メッキ
・動作温度min.:-40℃
・動作温度max.:105℃
・実装タイプ:スルーホール
・外形ピッチ側長さ:10.16mm
・外形幅:10.1mm
・実装高さ:5.82mm
・全高:9.82mm
パーツ一般
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ICソケット関連
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DIP連結ソケット
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DIP連結ソケット(DIP)
・種別:連結ICソケット
・コンタクト形状:丸
・適合パッケージ:DIP8
・ピッチ:2.54mmピッチ
・幅:7.62mm
・コンタクト仕上:金メッキ
・動作温度min.:-40℃
・動作温度max.:105℃
・実装タイプ:スルーホール
・外形ピッチ側長さ:10.16mm
・外形幅:10.1mm
・実装高さ:5.82mm
・全高:9.82mm
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