丸ピン連結ソケット 1×4 MH-1X04-L2
基板取り付け用の丸ピンです。DIP化した基板、モジュールに最適です。太いほうはΦ0.64×2mm、細いほうは、Φ0.46×3.8mmです。
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- ・基板用リードフレーム SHP-001：114182
- ・基板用リードフレーム BQ04-SN：114883
- ・16ホールユニバーサル基板(2.54mm)：102515
- ・オペアンプ DUAL-DIP化基板：112305
■主な仕様
・種別：丸ピンヘッダー
・極数：4
・行数：4
・列数：1
・ピッチ：2.54mmピッチ
・形状：ストレート
・実装タイプ：スルーホール
・定格電流：3A
・コンタクト仕上：金メッキ
・動作温度min.：-40℃
・動作温度max.：105℃
・ハウジング全長：10.16mm
・ハウジング厚み：2.54mm
・ハウジング高さ：4.1mm
・リード長：2mm
・コンタクト長：3.8mm
・推奨実装穴径：0.8mm
パーツ一般
/
ICソケット関連
/
DIP連結ソケット(1列)
・種別：丸ピンヘッダー
・極数：4
・行数：4
・列数：1
・ピッチ：2.54mmピッチ
・形状：ストレート
・実装タイプ：スルーホール
・定格電流：3A
・コンタクト仕上：金メッキ
・動作温度min.：-40℃
・動作温度max.：105℃
・ハウジング全長：10.16mm
・ハウジング厚み：2.54mm
・ハウジング高さ：4.1mm
・リード長：2mm
・コンタクト長：3.8mm
・推奨実装穴径：0.8mm
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