SOP16ピン(1.27mm)DIP変換基板 金フラッシュ
DRV777 DIP化モジュールの基板単品販売です。表面実装SOP(1.27mmピッチ)16ピンICを真の300ミル(標準DIP品)にDIP化する基板です。DIPパッケージが無いICを簡単に評価したり利用することができます。SOP8、SOP14も実装可能で、手はんだしやすいパターンになっています。ブレッドボード等でフラットパッケージICを手軽に使えます。
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■一覧
■主な仕様
・種別：パッケージ変換
・変換元パッケージ：SOP16
・変換元ピッチ：1.27mmピッチ
・変換先パッケージ：DIP16
・変換先ピッチ：2.54mmピッチ
・変換先穴径：0.9mm
・材質：ガラスエポキシ
・ランド仕上げ：金メッキ
・長辺：21mm
・短辺：9.2mm
・厚み：1.2mm
・種別：パッケージ変換
・変換元パッケージ：SOP16
・変換元ピッチ：1.27mmピッチ
・変換先パッケージ：DIP16
・変換先ピッチ：2.54mmピッチ
・変換先穴径：0.9mm
・材質：ガラスエポキシ
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| 2024/03/06 | 商品画像が追加されました。 |
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