1-Wireスレーブ-I2C/SPIマスターブリッジデバイスモジュールキット
DS28E18の動作に必要な外付け部品(1-wireプルアップ抵抗、コンデンサ)を同一の基板上に実装しました。1-wireを通してDS28E18内部のSRAMにI2C/SPIのシーケンスを書き込み、実行させることで相互に通信を行います。
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