SLG46826V DIP化モジュール
Renesas社GreenPAK IC SLG46826Vを300mil幅20ピンのDIPモジュールにしました。無料の開発ソフトGo Configure Software Hub(GreenPAK Designer)を使用して複数の内部マクロセルを組み合わせ、汎用ロジック複数個で実現できる任意の回路機能を再現する事が可能です。デジタル信号、アナログ信号の処理が可能で、その機能はI2C経由で書き換え可能です。
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