表面実装用DIP-ICソケット (8P) 丸ピンタイプ (900個入)
表面実装用のDIP 8ピンICソケットです。はんだ付け部分のピン(底面)がほぼフラットに加工されています。ICピンとの接触(コンタクト)部分は、金メッキ・精密加工された4本のツメによって信頼性の高い接続性があります。
・2.54mmピッチ 300MIL 8ピン(2×4)
隙間なく並べることによって16(2×8)、24(2×12)...等の300MIL ICに対応します。
・テクノペン、AgICマーカー用として仕入れました。高価なICもこのソケットを使えば再利用したい時に役立ちます。
・2.54mmピッチ 300MIL 8ピン(2×4)
隙間なく並べることによって16(2×8)、24(2×12)...等の300MIL ICに対応します。
・テクノペン、AgICマーカー用として仕入れました。高価なICもこのソケットを使えば再利用したい時に役立ちます。
■主な仕様
・種別:DIPソケット
・コンタクト形状:丸
・適合パッケージ:DIP8
・ピッチ:2.54mmピッチ
・幅:7.62mm
・コンタクト仕上:金メッキ
・動作温度min.:-40℃
・動作温度max.:105℃
・実装タイプ:表面実装
・外形ピッチ側長さ:10.16mm
・外形幅:10.16mm
・実装高さ:4.2mm
・全高:4.2mm
パーツ一般
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ICソケット関連
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DIPソケット
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表面実装部品(チップ部品)
・種別:DIPソケット
・コンタクト形状:丸
・適合パッケージ:DIP8
・ピッチ:2.54mmピッチ
・幅:7.62mm
・コンタクト仕上:金メッキ
・動作温度min.:-40℃
・動作温度max.:105℃
・実装タイプ:表面実装
・外形ピッチ側長さ:10.16mm
・外形幅:10.16mm
・実装高さ:4.2mm
・全高:4.2mm
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商品イベント履歴 | |
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2024/03/29 | 商品画像が追加されました。 |
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