HVQFN33(5×5)変換基板
HVQFN33パッケージ(5×5)を2.54mmピッチのDIPパッケージライクに変換するための基板です。半導体の評価用にどうぞ。
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■一覧
■主な仕様
・種別：パッケージ変換
・変換元パッケージ：HVQFN33(5×5)
・変換元ピッチ：0.5mmピッチ
・変換先パッケージ：DIP33
・変換先ピッチ：2.54mmピッチ
・変換先穴径：0.8mm
・ランド仕上げ：金メッキ
・長辺：43.18mm
・短辺：17.78mm
・厚み：1.3mm
パーツ一般
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基板・ブレッドボード
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変換基板
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ICピッチ変換基板・IC-DIP化基板
・種別：パッケージ変換
・変換元パッケージ：HVQFN33(5×5)
・変換元ピッチ：0.5mmピッチ
・変換先パッケージ：DIP33
・変換先ピッチ：2.54mmピッチ
・変換先穴径：0.8mm
・ランド仕上げ：金メッキ
・長辺：43.18mm
・短辺：17.78mm
・厚み：1.3mm
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