AD8506使用高性能オペアンプ実装モジュール
2回路入オペアンプAD8506ARMZを使いやすいDIPモジュール化しました。
電源端子には、0.1μFの積層セラミックコンデンサも実装されています。
単電源動作、入出力ともにレール・ツー・レールで、低電圧回路での使用に最適です。
電源端子には、0.1μFの積層セラミックコンデンサも実装されています。
単電源動作、入出力ともにレール・ツー・レールで、低電圧回路での使用に最適です。
■主な仕様
・構造：CMOS
・回路数：2
・動作電源電圧min.：1.8V
・動作電源電圧max.：5.5V
・入力オフセット電圧：0.5mV
・入力バイアス電流：1pA
・入力オフセット電流：0.5pA
・消費電流：15μA
・オープンループゲイン：120dB
・スルーレート：13mV/μs
・利得帯域幅積（GB積）：100kHz
・動作温度min.：-40℃
・動作温度max.：125℃
・実装タイプ：スルーホール
・パッケージ：DIP化
・パッケージタイプ：DIP8
ブレッドボード応用キット(Sbkitシリーズ)
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DIP化基板モジュール
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オペアンプ(OPamp・OPアンプ)
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2回路入オペアンプ
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Rail to Rail(レールtoレール・フルスイング)
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DIP化基板関連
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・構造：CMOS
・回路数：2
・動作電源電圧min.：1.8V
・動作電源電圧max.：5.5V
・入力オフセット電圧：0.5mV
・入力バイアス電流：1pA
・入力オフセット電流：0.5pA
・消費電流：15μA
・オープンループゲイン：120dB
・スルーレート：13mV/μs
・利得帯域幅積（GB積）：100kHz
・動作温度min.：-40℃
・動作温度max.：125℃
・実装タイプ：スルーホール
・パッケージ：DIP化
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