SOT363-6 DIP化基板
SOT363-6パッケージの半導体をDIP化します。
■一覧
■主な仕様
・種別：パッケージ変換
・変換元パッケージ：SOT363
・変換元ピッチ：0.65mmピッチ
・変換先パッケージ：DIP6
・変換先ピッチ：2.54mmピッチ
・変換先穴径：0.9mm
・材質：CEM-3
・ランド仕上げ：金メッキ
・長辺：11mm
・短辺：8mm
・厚み：1.2mm
パーツ一般
/
基板・ブレッドボード
/
変換基板
/
ICピッチ変換基板・IC-DIP化基板
/
ピッチ変換基板・DIP化オペアンプ
・種別：パッケージ変換
・変換元パッケージ：SOT363
・変換元ピッチ：0.65mmピッチ
・変換先パッケージ：DIP6
・変換先ピッチ：2.54mmピッチ
・変換先穴径：0.9mm
・材質：CEM-3
・ランド仕上げ：金メッキ
・長辺：11mm
・短辺：8mm
・厚み：1.2mm
関連商品
この商品を購入した方は、こちらの商品も購入しております
この商品を閲覧された方は、このような商品を見ております
| 商品イベント履歴 | |
|---|---|
| 2024/04/09 | 商品画像が追加されました。 |
| 2024/04/09 | 商品画像が追加されました。 |
| 2024/04/09 | 商品画像が更新されました。 |
○表示価格は通販の価格です。秋葉原店、八潮店ではWebサイトと価格が異なる場合があります。
○商品の仕様は予告なく変更する場合があります。
○ロットを揃えたり指定することはできません。
○「すべてパックでほしい」「リールでほしい」といった包装の指定はできません。
○お届けする商品のロットと掲載写真のロットは異なる場合があります。
○掲載写真の外観は形状見本として代表的なもので細かい形状やデザインが異なることがあります。
○写真の包装は少量注文の場合で大量注文の場合バルクやリールで出荷する場合があります。
○PDFファイルの文字が表示されない場合、Adobe製のPDF閲覧ソフトでご覧ください。
○関連商品の自動表示のためにレコメンドエンジンを使用しています。
○リンク切れ、間違いはお問い合わせまでご連絡頂けましたら幸いでございます。
○袋売り、個数売り、パック入りと言ったまとめ売り商品は、重量で本数を数え、封入しているものがあります。その為本数・粒数が合っていない(多い、少ない)場合が御座います。欠品については保証致します。
○メーカーの包装や箱から一度取り出して別の袋や箱に詰め直して出荷する場合があります。